1 Németországban épített Infineon IGBT modul.
2 Amerika új generációs GSP chip technológia.
3 50 mérnök K+F csoport, saját tervezésű és innovációs alaplap áramkör, rendszer.
4 12 éves gyári gyártói tapasztalat, vásárlói visszajelzések és folyamatos fejlesztés.
5 tervezési élettartama több mint 10 év.
RoHS, CE, ISO90001
2 Amerika új generációs GSP chip technológia.
3 50 mérnök K+F csoport, saját tervezésű és innovációs alaplap áramkör, rendszer.
4 12 éves gyári gyártói tapasztalat, vásárlói visszajelzések és folyamatos fejlesztés.
5 tervezési élettartama több mint 10 év.
RoHS, CE, ISO90001
1 Beépített hat németországi Infineon IGBT modul
2 Amerika új generációs GSP chip technológia
3 30 mérnök K+F csoport, saját tervezésű és innovációs alaplap áramkör, rendszer
2 Amerika új generációs GSP chip technológia
3 30 mérnök K+F csoport, saját tervezésű és innovációs alaplap áramkör, rendszer